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FPQ贴片封装集成电路测试夹   [2016-7-28 10:38:58]

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发布时间:  2016-7-28 10:38:58

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关键词:老化测试夹具,老化测试插座,老化插座,测试插座,插座,

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信息详细描述
贴片封装集成电路老化测试夹具:

该系列夹具供贴片封装的集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。

产品型号及规格; FP-18J??? SOP-16?? SOP-23

主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 绝缘电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V?? 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

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